行业要点速览：
一、 半导体与存储芯片市场动态
1. 美国拟出台新规限制进口中国新型光模块
据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）正在起草新规，计划禁止美国进口中国产新型数据中心高速光模块，目标争取在2026年内公布实施。该草案精准针对AI算力使用的下一代高速产品（如迭代版800G、1.6T、3.2T及CPO共封装光引擎），旨在抢占AI算力供应链主动权。目前该计划仍处于内部草案阶段，尚未正式落地。
2. 2027年HBM及DRAM全年产能已被提前售罄
受AI浪潮驱动，全球存储市场正进入前所未有的结构性短缺周期。据DigiTimes报道，三星、美光、SK海力士三大原厂的DRAM及高带宽存储器（HBM）2027年全年产能已全数分配完毕，NAND Flash产能亦基本预售一空。云端服务巨擘与AI大厂的优先级持续压缩消费性终端的供给空间，尚未锁定产能的买家将面临“无货可买”的困境，“价格高位常态化”已成新常态。
3. 三星重回全球DRAM市占第一
Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球DRAM市场格局快速重塑。三星电子凭借通用DRAM价格上涨及HBM业务扩张，以39%的市场份额重夺全球第一。SK海力士虽营收同比激增214%，但受HBM均价下滑及早期长期协议（LTA）锁价影响，份额降至26%；美光则以25%的份额紧追其后。此外，中国长鑫存储以716%的同比增速成为全球增长最快的DRAM供应商。
4. 基本半导体携手汉磊推进8英寸碳化硅晶圆量产
8月4日，基本半导体宣布与中国台湾汉磊科技达成战略合作。双方将在此前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅（SiC）晶圆的开发及量产，共同推进新工艺平台落地。此举旨在提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等前沿领域的市场份额，强化两岸在第三代半导体产业链上的协同。
二、 AI算力硬件与PCB产业链
1. 昊志机电AI主轴产能翻倍，营收大幅增长
受益于AI算力基础设施建设及PCB行业结构性增长，昊志机电2026年上半年业绩迎来爆发。公司主轴类产品营收同比大幅增长79.73%，净利润同比增长266.57%。为匹配下游旺盛需求，公司今年针对AI领域线路板主轴的产能扩产幅度已超过100%，正加速从“国产替代受益者”向“AI算力基础设施核心功能部件供应商”转型。
2. 耀鸿电子AI高速主板材料基地落地无锡
7月31日，总投资超51.8亿元的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在无锡锡山区正式签约落地。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板（CCL），并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加速推动高端电子封装基材的国产化替代进程。
3. 2030年全球数据中心液冷核心部件规模将达611亿美元
随着AI算力密度的不断提升，数据中心散热需求激增，液冷技术成为行业刚需。据行业预测，到2030年，全球数据中心液冷核心部件市场规模将达到611亿美元，相关产业链（如冷板、管路、快接头、CDU等）将迎来广阔的增长空间。
三、 机器人与具身智能生态
1. 陶世智能完成1.2亿元融资，深耕微型机器人减速器
精密减速器企业陶世智能近日完成1.2亿元融资，资金将主要用于产品研发、产线扩建及机器人市场拓展。公司核心产品为微型环面包络蜗轮蜗杆减速器，相比传统方案体积缩小约40%，精度达到±0.5弧分。目前，其面向人形机器人灵巧手推出的关节模组已签署10万台供货协议，正加速切入具身智能核心零部件供应链。
2. 京津冀机器人产业链联盟正式成立
8月3日，京津冀机器人产业链联盟在北京正式举行成立大会。联盟致力于打造“北京研发、津冀转化、河北制造、区域共享”的产业协同发展模式，初期共推荐22家企业加入。联盟将聚焦联合招商、应用场景开放、产业链协同配套等五大方面，推动人形机器人等具身智能产业从单点突破迈向系统制胜，加快建设国内领先的机器人产业集群。
四、 资本市场动向
嘉立创深交所上市，首日市值突破千亿元
电子制造服务及PCB打样龙头企业嘉立创正式在深交所挂牌上市。凭借其在PCB智造、元器件电商及SMT贴片等领域的全产业链布局，以及AI与新能源时代的硬件创新红利，嘉立创上市首日表现强劲，市值成功突破千亿元大关，成为资本市场备受瞩目的硬科技标的。
